驍龍735由高通公司設(shè)計(jì)，顯然將由三星公司使用其7nm EUV LPP(低功耗+)工藝制造。工藝數(shù)越低，集成電路中可容納的晶體管數(shù)就越多。通過(guò)增加晶體管，芯片變得更加強(qiáng)大和節(jié)能。到明年，三星和其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電(TSMC)都將在其裝配線上生產(chǎn)5nm制程芯片。EUV是遠(yuǎn)紫外線光刻技術(shù)的縮寫，這種技術(shù)可以讓芯片模具更精確地標(biāo)記出晶體管的位置;這也將使更多的晶體管適合芯片。當(dāng)你考慮到華為的麒麟990 SoC(帶有嵌入式5G調(diào)制解調(diào)器)包含大約103億個(gè)晶體管時(shí)，你就會(huì)明白芯片生產(chǎn)必須有多精確。
據(jù)報(bào)道，驍龍735芯片組將準(zhǔn)備好5G
據(jù)傳，驍龍735 SoC將配備8個(gè)內(nèi)核和一對(duì)Cortex-A76內(nèi)核來(lái)完成繁重的工作;其余6個(gè)Cortex-A55核心將專門用于一般的內(nèi)務(wù)管理。據(jù)報(bào)道，后者將以1.73GHz的時(shí)鐘速度運(yùn)行，并以2.26GHz和2.32GHz的高性能內(nèi)核運(yùn)行。如果傳言是真的，芯片組將配備Adreno 620 GPU，支持12GB內(nèi)存和60fps的4K視頻。這對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息;驍龍735 SoC據(jù)說(shuō)已經(jīng)準(zhǔn)備好了5G，這意味著對(duì)下一代5g的支持將在中檔(甚至更便宜)的手機(jī)上實(shí)現(xiàn)。
應(yīng)該指出的是，高通尚未推出的組件。驍龍735 SoC將取代使用8nm工藝生產(chǎn)的730，并配備Adreno 618圖形處理器。當(dāng)前芯片的一些功能，如支持新的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)和多核高通AI引擎，無(wú)疑將在Snapdragon 735芯片組中找到。高通今年早些時(shí)候表示，將為其中檔系列7xx和系列6xx Snapdragon芯片組提供5G支持。
據(jù)稱，高通735芯片組將使用ARM的Cortex-A76和Cortex-A55 CPU核心——Snapdragon 735 CPU可能會(huì)直接導(dǎo)致5G手機(jī)的價(jià)格下降
至于備受期待的Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)，中國(guó)奢侈品制造商8848日前率先宣布將推出一款使用高通(Qualcomm)新旗艦芯片組的手機(jī)。鈦M6 5G將于明年推出，內(nèi)置驍龍865 SoC。盡管高通可能在下個(gè)月推出這種芯片，但在明年之前，它不會(huì)出現(xiàn)在任何消費(fèi)電子設(shè)備中。
我們對(duì)驍龍865的了解是，三星的代工部門將使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)。Snapdragon 855和overclocked Snapdragon 855+芯片組均由全球最大的獨(dú)立芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，采用的是臺(tái)積電的7nm制程。2021年的Snapdragon 875移動(dòng)平臺(tái)將由臺(tái)積電采用其新的5nm制程生產(chǎn)。在5nm制程中，集成電路每平方毫米封裝了1.713億個(gè)晶體管。
三星和臺(tái)積電都制定了生產(chǎn)3nm芯片的路線圖。據(jù)報(bào)道，后者正在研究如何持續(xù)增加芯片內(nèi)晶體管的數(shù)量，以增加功率和能源消耗。為了向你展示我們已經(jīng)走了多遠(yuǎn)，2010年發(fā)布的蘋果iPhone 4，在外殼下加入了蘋果的A4 SoC。該芯片由蘋果公司設(shè)計(jì)，配備ARM公司的Cortex-A8處理器，三星公司采用45nm進(jìn)程。
