高通宣布驍龍 865芯片之后，大量公司蜂擁而來(lái)，宣布他們將在即將到來(lái)的旗艦產(chǎn)品中使用該平臺(tái)。雖然一些公司剛剛確認(rèn)了將使用該芯片，也有一些公司已經(jīng)宣布了將使用它們的特定手機(jī)。

林斌在夏威夷舉行的高通峰會(huì)上證實(shí)，小米Mi 10將是首批搭載驍龍865的手機(jī)之一。魅族的官方微博也證實(shí)了魅族17將在2020年春季推出時(shí)搭配相同的芯片組。

小米的行動(dòng)可能會(huì)引發(fā)一種似曾相識(shí)的感覺(jué)，因?yàn)榱直蟮难哉摱嗄陙?lái)一直是高通峰會(huì)的一部分，小米8和小米9也也曾在高通峰會(huì)上宣布使用最新款的驍龍芯片。魅族的聲明更令人吃驚，因?yàn)樵摴疽粋€(gè)月前剛剛發(fā)布了驍龍855的魅族16T。

高通的新芯片組將有一個(gè)新的驍龍 X55調(diào)制解調(diào)器，但更多的規(guī)格還沒(méi)有透露。該公告還為我們提供了驍龍765和驍龍 765G芯片組。