在小米確認(rèn)其紅米和小米設(shè)備將使用下一代高通芯片組之后，關(guān)于即將推出的紅米K30的謠言已經(jīng)浮出了地面，包括5G和4G兩種版本，紅米本身也確認(rèn)了12月10日的官方發(fā)布日期。

最新的泄漏顯示，紅米K30在其工廠包裝，以及零售包裝的圖像。這些照片被發(fā)布到社交平臺(tái)微博上。

我們也看到了可能是紅米K30的機(jī)身，手機(jī)的特點(diǎn)是dualSIM混合插槽，就像在手機(jī)的工廠包裝上看到的。我們也得到了手機(jī)的紅色變體的暗示。在正面，我們可以看到一個(gè)預(yù)先安裝的屏幕保護(hù)膜。

紅米K30預(yù)計(jì)有兩種版本，一種是最新發(fā)布的高通驍龍765G驅(qū)動(dòng)的5G版本，另一種是4G版本，預(yù)計(jì)將配備驍龍730G，至少6gb和12gb內(nèi)存。此外，它還有一個(gè)6.67英寸的全高清顯示屏和四個(gè)攝像頭模塊。更多細(xì)節(jié)將在下周12月10日公布。