據(jù)報道，未來四年，蘋果將在iphone上使用高通的5G芯片。這一發(fā)現(xiàn)來自美國國際貿(mào)易委員會公布的一份文件。它還表示，蘋果公司計劃在2020年發(fā)布一款5G的iPhone，它將使用驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

不久前，蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)卷入了一場非常公開的口角，原因是后者指控前者侵犯專利。由此引發(fā)的訴訟據(jù)稱讓蘋果損失了數(shù)十億美元的和解金。看來，這兩家公司都已決定繼續(xù)前進，并相互開展業(yè)務(wù)。美國國際貿(mào)易委員會(United States International Trade Commission)最新發(fā)布的一份文件顯示，蘋果將在至少四代iphone上使用高通(Qualcomm)的5G芯片。

該文件是公開的，可以在這里完整閱讀。它很長，充滿了法律術(shù)語，還夾雜著一些修訂，所以讀起來可能不太愉快。從本質(zhì)上講，它聲明蘋果2020年的iPhone將搭載驍龍X55 5G芯片。此外，后續(xù)的iPhone機型也將配備相應(yīng)的高通5G硬件。這份文件沒有透露四年結(jié)束后蘋果公司的戰(zhàn)略，但現(xiàn)在推測還為時過早。

考慮到蘋果不久前收購了英特爾(Intel)的5G部門，這一消息有點出人意料。很明顯，蘋果不想依賴高通的5G技術(shù)，但現(xiàn)在不得不這樣做。此外，很難想象該公司會把5G芯片束之高閣。或許蘋果將生產(chǎn)兩款iPhone的變種，一款配備英特爾5G調(diào)制解調(diào)器，另一款配備高通的產(chǎn)品。畢竟，三星在其旗艦產(chǎn)品上已經(jīng)這樣做了很長時間，因此，蘋果實現(xiàn)這一目標應(yīng)該不難。