據境外網站報道，去年4月16日，蘋果與高通和解，了結了雙方因專利授權費而起、持續了兩年多的法律大戰，雙方撤回了全球范圍內的全部訴訟，蘋果同意一次性向高通支付相關的費用，雙方達成了多年的專利授權協議和芯片供應協議
雖然蘋果與高通和解已有10個多月，但雙方和解的一些細節信息仍不斷被披露，蘋果向高通支付的專利許可費在去年已經披露，目前雙方芯片供應協議的部分內容也被披露。
蘋果高通之間的芯片供應協議，主要是蘋果推出5G設備所需要的5G基帶芯片，而此次被披露的，正是雙方達成的5G基帶芯片供應協議中的部分內容，主要是蘋果向高通采購5G基帶芯片的期限。
從外媒的報道來看，披露蘋果高通芯片采購協議部分內容的，是美國國際貿易委員會（ITC），他們在一份文件中披露了采購協議的部分內容。
美國國際貿易委員會披露的文件顯示，蘋果連續4年都將從高通采購5G基帶芯片，具體而言，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日采購X60，2022年6月1日到2024年5月31日之間則是采購X65或X70。
但美國國際貿易委員會披露的這份文件，只披露了蘋果向高通采購5G基帶芯片的期限和可能的型號，并未披露價格和芯片的規格等敏感信息。除了芯片供應協議，蘋果和高通去年和解時，達成的另一份協議是為期六年的專利授權協議，從2019年的4月1日開始生效，包括兩年的延長選項。
不過有專家表示，雖然蘋果會在iPhone新機中使用高通的基帶，但是不要高興的太早，他們可能自行設計天線，而如果真是這樣的話，那么信號依然不會太樂觀。
