盡管目前的冠狀病毒大流行，貿(mào)易戰(zhàn)爭和不確定的經(jīng)濟(jì)時代，在不久的將來，世界上最大的獨立鑄造看到強(qiáng)勁的增長。TSMC正將數(shù)十億資金投入芯片制造業(yè)務(wù)。上周，該公司的董事會(通過注冊)宣布，它將預(yù)算67.4億美元來建造更多的制造設(shè)施和增加其生產(chǎn)能力。

該公司上月表示，計劃今年支出140 – 150億美元的資本支出，高于去年的100 – 110億美元。2020年的支出包括5nm制程芯片的25億美元和7nm制程芯片的15億美元。讓我們回顧一下。臺積電所做的是為那些自行設(shè)計元件但沒有實際生產(chǎn)設(shè)備的公司制造芯片。這包括你們的一些大型科技公司，如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為(Huawei)等。臺積電上周表示，冠狀病毒并未導(dǎo)致其客戶訂單減少。
工藝節(jié)點指的是集成電路內(nèi)部高密度區(qū)域所能容納的晶體管數(shù)量。數(shù)字越低，芯片中晶體管的數(shù)量就越多。這一點很重要，因為集成電路中放置的晶體管越多，其功率和能源效率就越高。例如，蘋果目前的A13仿生SoC包含85億個晶體管，是使用TSMC公司的增強(qiáng)7nm工藝制造的。

從今年年中開始，該公司將開始生產(chǎn)5nm芯片，據(jù)報道，蘋果A14仿生芯片將包含150億個晶體管，使其比A13仿生芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。這意味著，在今年晚些時候發(fā)布2020年版iPhone時，蘋果可能會在性能上大大領(lǐng)先于大多數(shù)安卓手機(jī)。這是因為高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) 865移動平臺是臺積電(TSMC)利用其7nm制程節(jié)點制造的。該芯片將在2020年為多數(shù)安卓旗艦手機(jī)提供動力。今年唯一能與2020年iPhone匹敵的Android手機(jī)可能是華為Mate 40系列。這是因為華為的5nm制程旗艦芯片將于今年晚些時候從臺積電的裝配線上下線。

說到A13仿生芯片，蘋果公司最近要求臺積電增加該芯片的產(chǎn)量，因為iPhone 11系列的需求高于預(yù)期。此外，下個月即將推出的iPhone 9將采用A13仿生芯片。可靠的TF國際分析師Ming-Chi Kuo認(rèn)為，蘋果今年可能會售出多達(dá)3000萬部iPhone 9，每一部都將使用A13仿生芯片。據(jù)傳，iPhone 9的起價為399美元以上，與iPhone 8外觀相似，但將采用更強(qiáng)大的芯片，內(nèi)存從2GB增加到3GB，增加了50%。

至于A14仿生系統(tǒng)，臺積電認(rèn)為，將由這種SoC驅(qū)動的新5G iPhone機(jī)型需求強(qiáng)勁。最新的傳言稱，蘋果今年將發(fā)布四款iPhone，包括iPhone 12(5.4英寸屏幕，雙攝像頭)、iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕，雙攝像頭)、iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕，三攝像頭)和iPhone 12 Pro Max(6.7英寸屏幕，三攝像頭)。這四款手機(jī)都將配備臺積電制造的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持亞6ghz和mmWave 5G頻段。這意味著新iphone將兼容美國四大無線運營商所傳輸?shù)?G信號。

去年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂以來最糟糕的一年，營收同比下降12%，至4,120億美元。但臺積電向新生產(chǎn)設(shè)施投入數(shù)十億美元的決定表明，至少有一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司對業(yè)務(wù)正在好轉(zhuǎn)充滿信心。