驍龍技術峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉行，期待一下高通的下一款旗艦SoC屆會推出。驍龍865移動平臺將由三星使用其7nm EUV工藝制造。EUV指的是技術,用于更精確地標記一個硅模允許更多的晶體管被放置在一個集成電路。2021年，臺積電將使用5nm工藝制造驍龍 875移動平臺。

上個月，中國奢侈手機制造商8848成為第一家宣布使用驍龍865移動平臺的手機，即Titanium M6 5G。說到下一代的無線連接5G，高通將發布兩個版本的驍龍865芯片組。其中一個的內部代號是“’Kona”，另一個叫做“Huracan”。其中一個版本的驍龍865將內置一個驍龍X55調制解調器芯片。 驍龍X55調制解調器芯片 mmWave和6ghz以下的5G波段，我們希望在2020年看到這個版本的芯片為大部分Android旗艦機提供支持。

在第三季度，將有250款機型使用了高通5G調制解調器芯片

驍龍865移動平臺預計將采用基于ARM頂級Cortex-A77 CPU核心的定制內核。據報道，該芯片將包括一個新的Adreno GPU和對LPDDR5內存芯片(RAM)。WCCFtech指出，使用Geekbench上的參考設備進行基準測試，得到的單核分數為4250，多核分數為13300。這低于蘋果A13仿生芯片5472和13769的得分。A13仿生芯片為2019款iPhone提供了動力。

“我們看到中國的需求減弱，而華為在中國的市場份額有所增加。除了華為之外，其他手機品牌推出的每一款產品都基于高通驍龍平臺，這為我們在5G領域與手偶記廠商展開合作奠定了良好的基礎。”—高通公司總裁克里斯蒂奧·阿蒙說到

談到高通和5G，根據電子設計公司ElectronicDesign的數據，這家芯片制造商現在預計，到2020年，5G手機的出貨量將達到1.75億至2.25億部。5G的速度比4G LTE快10倍，現在下載到手機上幾分鐘的高清電影幾秒鐘就能下載完。但更重要的是，5G將催生新的商業和產業，并可能為全球經濟注入一劑強心針。上周，T-Mobile宣布將于12月6日在美國推出第一個全國性的5G網絡，比預期早了幾個月。

高通將出售帶有5G調制解調器芯片的驍龍865芯片組，這是高通下一款旗艦芯片組，將于下月初發布

高通在5G的發展中扮演著重要的角色。該公司上周宣布，在第三季度(7 – 9月)，超過230款設備使用其5G調制解調器芯片的設備正在市場上或正在開發中。這一數字高于第二季度使用該公司5G調制解調器芯片的150款設備。每部配備驍龍5G調制解調器的手機預計將提高高通的利潤，因為該公司對它們收取更高的價格。幾乎所有使用高通5G調制解調器的制造商都在購買該公司的射頻集成電路(RFIC);高通正在出售這些芯片作為單個antenna-to-modem解決方案，覆蓋低頻段、中頻段和mmWave 5G網絡。

高通首席執行官史蒂夫•莫倫科普夫上周表示，“我們對2019年取得的進展感到滿意，相信該業務處于持續長期增長的有利地位。”今年4月，高通與蘋果達成了一項巨額和解協議，據報道稱該協議為高通帶來45億美元的收入。作為交換，蘋果獲得了6年的專利運用許可(兩年的可選擇權)和多年的芯片供應協議。但在接下來的一個月，相關法官做出了不利于高通的裁決，該案仍可能迫使高通改變其經營方式。但 有一些好消息，一家上訴法院批準了高通的延期申請;這使它可以繼續其目前的業務做法直到公司用盡所有法律補救措施。