在最近的電話會議上，臺積電概述了其5nm制程的制造計劃，以及這對投資者的意義。英特爾對其5nm節(jié)點對下一代移動芯片的影響非常樂觀，并表示使用該技術的芯片，包括蘋果的A14，將在下季度貢獻約8%的營收。

當英特爾仍在努力將其桌面芯片技術應用于10nm節(jié)點時，臺積電卻在推進其新5nm節(jié)點的計劃。在今天的一次電話會議上，該公司透露，使用這種新工藝制造的芯片在下個季度將為公司貢獻約8%的收入。該公司還介紹了一些節(jié)點固有的性能提升，我們可以期待在蘋果即將發(fā)布的A14 SoC和隨后高通的Snapdragon 875中首先看到。

芯片制造商熱衷于轉(zhuǎn)向更小節(jié)點的原因之一是，在分子水平上，原子的密度更大。這使得電子在整個芯片結構中更快更有效地移動，甚至不需要設計芯片本身。在這種情況下，臺積電表示從7nm節(jié)點轉(zhuǎn)移到新的5nm節(jié)點將帶來15%的性能提升和30%的效率提升。

至少，這意味著，即使蘋果A14和高通Snapdragon 875分別采用與A13和Snapdragon 865相同的架構，我們也可以預計它們的速度將提高15%，效率提高30%。直到英特爾碰壁14 nm節(jié)點,它已經(jīng)使用這種優(yōu)勢的“滴答滴答”的升級周期——一年將看到一個建筑設計改進,下一個通常會死收縮提供額外的性能從一代到另一個。

隨著蘋果將mac電腦、ipad和iphone的內(nèi)部芯片設計移走，可以肯定的是，它的工程師們不會坐視不理，不顧建筑的改進和重新設計。同樣地，高通的工程師們也希望縮小其芯片與蘋果芯片之間的性能差距。這意味著，僅5nm節(jié)點的性能提升就可能達到15%，甚至可能達到30%的效率提升。

蘋果A14芯片將很快在臺積電生產(chǎn)線上提高產(chǎn)量，如果還沒有的話，我們將在今年10月iPhone 12的發(fā)布中看到結果。高通(Qualcomm)的驍龍875要到明年3月左右才會上市嗎? Android用戶要想看到TSMCs新制造工藝帶來的好處，還得再等一段時間。在SoC性能方面，智能手機的性能已經(jīng)遠遠領先于英特爾的一些低壓x86產(chǎn)品，這就難怪蘋果決定在mac電腦上也植入基于arm的芯片。