在最近的電話會(huì)議上，臺(tái)積電概述了其5nm制程的制造計(jì)劃，以及這對(duì)投資者的意義。英特爾對(duì)其5nm節(jié)點(diǎn)對(duì)下一代移動(dòng)芯片的影響非常樂觀，并表示使用該技術(shù)的芯片，包括蘋果的A14，將在下季度貢獻(xiàn)約8%的營(yíng)收。

當(dāng)英特爾仍在努力將其桌面芯片技術(shù)應(yīng)用于10nm節(jié)點(diǎn)時(shí)，臺(tái)積電卻在推進(jìn)其新5nm節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。在今天的一次電話會(huì)議上，該公司透露，使用這種新工藝制造的芯片在下個(gè)季度將為公司貢獻(xiàn)約8%的收入。該公司還介紹了一些節(jié)點(diǎn)固有的性能提升，我們可以期待在蘋果即將發(fā)布的A14 SoC和隨后高通的Snapdragon 875中首先看到。

芯片制造商熱衷于轉(zhuǎn)向更小節(jié)點(diǎn)的原因之一是，在分子水平上，原子的密度更大。這使得電子在整個(gè)芯片結(jié)構(gòu)中更快更有效地移動(dòng)，甚至不需要設(shè)計(jì)芯片本身。在這種情況下，臺(tái)積電表示從7nm節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移到新的5nm節(jié)點(diǎn)將帶來15%的性能提升和30%的效率提升。

至少，這意味著，即使蘋果A14和高通Snapdragon 875分別采用與A13和Snapdragon 865相同的架構(gòu)，我們也可以預(yù)計(jì)它們的速度將提高15%，效率提高30%。直到英特爾碰壁14 nm節(jié)點(diǎn),它已經(jīng)使用這種優(yōu)勢(shì)的“滴答滴答”的升級(jí)周期——一年將看到一個(gè)建筑設(shè)計(jì)改進(jìn),下一個(gè)通常會(huì)死收縮提供額外的性能從一代到另一個(gè)。

隨著蘋果將mac電腦、ipad和iphone的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)移走，可以肯定的是，它的工程師們不會(huì)坐視不理，不顧建筑的改進(jìn)和重新設(shè)計(jì)。同樣地，高通的工程師們也希望縮小其芯片與蘋果芯片之間的性能差距。這意味著，僅5nm節(jié)點(diǎn)的性能提升就可能達(dá)到15%，甚至可能達(dá)到30%的效率提升。

蘋果A14芯片將很快在臺(tái)積電生產(chǎn)線上提高產(chǎn)量，如果還沒有的話，我們將在今年10月iPhone 12的發(fā)布中看到結(jié)果。高通(Qualcomm)的驍龍875要到明年3月左右才會(huì)上市嗎? Android用戶要想看到TSMCs新制造工藝帶來的好處，還得再等一段時(shí)間。在SoC性能方面，智能手機(jī)的性能已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于英特爾的一些低壓x86產(chǎn)品，這就難怪蘋果決定在mac電腦上也植入基于arm的芯片。